制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  新闻资讯     |      2024-07-27 13:44

  制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网电子发烧友网报道(文/刘静)近日,国内又一家智能驾驶解决方案提供商勇闯港股IPO。港交所显示,纵目科技(上海)股份有限公司于3月28日递交了招股书。   值得一提的是,这已经不是纵...

  PCB电路板,这一看似不起眼的组件,实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉,默默地为各元器件输送着电流,搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机,它的身影无处不在...

  SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象,不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良,SMT贴片也是精密型加工,出现一些问题是正常的,需要做的是在加工中把控好...

  封装可行性审查应在封装开发初期进行,审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后,须向封装制造商下订单,并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。...

  春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。 应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会,在大湾区“中国最大增...

  PHY 是一种物理网络传输设备,它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链接到物理介质(铜线、光纤、无线电信号),而物理介质又连接它们相互之间或网络...

  如今,再分布层(RDL)在高级封装方案中得到了广泛应用,包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。...

  近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商...

  4月9日,第十二届电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛即将在深圳会展中心盛大举行。大会已邀请相关领导、知名专家学者、著名企业家、上市公司、链主企业、专精...

  在多层集成电路中,薄的、短的局部互连提供片上连接,而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细描述的那样,硅通孔(TSV)允许信号和功率从一层传...

  随着微电子技术的飞速发展,集成电路(IC)封装技术也在不断进步,以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)是三种主流的封装技术,它...

  全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC),并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方...

  亲爱的小伙伴们, EeIE智博会观众预登记上线啦! 快拿起手机,进行观众预登记吧! 简单3步,轻松搞定,让您逛展无忧~ 还有幸运好礼等您拿哟~ 预登记 领好礼 深圳国际智能装备产业博览会暨...

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  伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用,数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出,要深入推进数字经济创...

  1. 供应商称苹果新 iPad Pro/Air 已“一再推迟”   自苹果上次更新iPad产品线个月,客户正在焦急地等待新型号的发布。几个月来,有关新iPad Pro和iPad Air机型的传闻不断,但预计...

  近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化宣布携手英伟达 (NVIDIA) 加快构建新一代工业体系 。 作为价值 15 万亿美元的全球性产业,制造业影响着人类生...

  在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...

  英特尔宣布代工亏损70亿美元 英特尔提交给SEC(美国证券交易委员会)的文件中披露道,英特尔芯片制造业务亏损70亿美元。 英特尔芯片制造业务在2023年营收189亿美元,同比下降31%,亏损52亿美...

  你喜欢玩赛车游戏吗?赛车游戏作为一种竞技类游戏,不仅能带来虚拟世界的“速度与”,更能在游戏中宣泄情绪、释放压力,深受年轻玩家的青睐。   传统赛车类游戏通过逼线