高通正计划数据中心处理器产品 仍将采用NUVIA技术高通首席执行官安蒙表示,除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外,接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看,高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。
高通目前已经推出了面向PC打造的骁龙X Elite/Plus处理器,采用了定制的Oryon内核,搭载新款处理器的Windows笔记本电脑近期已经陆续出现。高通在2021年以14亿美元的价格收购了初创公司NUVIA,经过了数年的等待,这些技术终于发挥了作用。而据Trendforce报道,随着成功进入PC市场,与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,高通首席执行官安蒙表示,除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外,接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看,高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。
安蒙将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,AI引擎带来新体验,就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样,高通一直专注于技术创新,而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能,但能效表现也至关重要。安蒙还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性,NPU可以提升性能和电池的表现,将是定义PC市场领导地位的关键。
安蒙指出,NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势,这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在安蒙看来,数据中心是向Arm架构过渡的重要机会,并相信未来边缘计算的机会会增加。此前的消息表明,高通还在开发一款服务器级别的芯片,代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核,尺寸为98 x 95 mm,使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存,配有70条PCIe 5.0通道,并集成了CXL 1.1,采用台积电N5P工艺制造。
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小米MIX Flip已经出现在了GSMA的IMEI数据库中,这款手机的型号为2405CPX3DG,末尾字母“G”代表着“全球”的意思,意味着该机将会在全球市场发售。
iPhone 16 Pro系列正面屏幕将采用苹果全新的BRS(Border Reduction Structure)窄边框技术,该技术可以使屏幕底层电路更紧凑和更高效的布局,使边框更窄,同时不影响屏幕的性能或设备的整体外形。
荣耀官微再次发布消息称,Magic V Flip小折叠屏手机将拥有Jimmy Choo限量高定款,6月13日登场,目前已上架荣耀商城开启预约活动。
荣耀Magic V Flip在外屏中采用了全面屏设计,屏幕尺寸比其他小折叠手机要大不少CQ9电子平台网站。这块外屏很可能已经有了质变效果。
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“晚点Auto”报道称,多位投资者根据下半年理想尽快实现月销5万的预期推算,理想汽车全年销量约为48万辆,较去年同期增长27.6%。
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