CQ9电子最新网址高速PCB的铜箔选用—外层避坑指南设计粗糙度是指表面的不平整程度，通常以Ra或Rz来表示。上图中的RZ就是表示铜箔粗糙度中的铜牙长度。

　　交变电流通过导线时，电流在导线横截面上的分布是不均匀的CQ9电子官方app下载，导体表面的电流密度大于中心的密度，且交变电流的频率越高，这种趋势越明显，该现象称为趋肤效应（Skin effect）。

　　高速产品将铜箔粗糙度作为一个主要考虑因素。在信号速率高，损耗要求严格的链路下，低粗糙度的铜箔是必须的，而这也是产品高速化必然选择……

　　从上图中我们可以看出，最外层用的是铜箔，在压合时，在高温高压真空的情况下，通过压机和PP压合在一起。

　　HVLP对信号完整性确实有好处，但是由于其铜箔RZ太光滑，导致压合时，结合力差，会出现分层起泡的异常。

　　所以说当客户要求外层采用HVLP或VLP铜箔压板时，我们要和客户解释HVLP铜箔表面铜箔很光滑，附着力较差，从可靠性方面考虑，不推荐使用；为平衡可靠性及信号要求，建议改用RTF或HTE铜箔压板；有部分工厂也不支持RTF的铜箔压合。

　　特别高速多阶HDI的设计，要经过多次压合，外层使用HVLP铜箔，出现可靠性问题的风险比较大。