耐科装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

  新闻资讯     |      2024-01-04 22:56

  耐科装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商CQ9电子游戏,和同行相比,贵公司的产品有哪些优势,谢谢!

  耐科装备(688419.SH)11月15日在投资者互动平台表示,本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。

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